【未分类_FW-06-03-F-D-237-163】封装/厂家_FW-06-03-F-D-237-163中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-06-03-F-D-237-163

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-06-03-F-D-237-163
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-237-163由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-237-163价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-237-163封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-237-163参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-F-D-237-163 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-03-F-D-237-163 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、6行×3列（共18位）配置，带双排直角焊盘、镀金触点及增强型屏蔽结构（F系列代表带法兰固定与防误插设计），额定电流达0.5A/针，支持高达10 Gbps信号传输（满足PCIe Gen3等高速应用要求）。

典型应用场景包括：  
• 工业自动化控制模块中主控板与扩展IO板之间的紧凑堆叠互连；  
• 医疗设备（如便携式超声主机与传感器子板）中需高可靠性、抗振动、小体积的板间连接；  
• 通信基站射频前端模块与基带处理板间的高速低串扰互联；  
• 航空航天与军工领域对温度循环（-55°C～+125°C）、机械冲击及EMI抑制有严苛要求的嵌入式系统堆叠架构；  
• 新能源BMS（电池管理系统）中采集板与主控板的模块化垂直连接，兼顾信号完整性与空间约束。

其237–163后缀对应特定压配（Press-Fit）或焊接工艺变体（具体依厂商文档），适用于高可靠性PCB组装。整体设计强调可重复插拔性、阻抗控制及长期接触稳定性，广泛用于对尺寸、性能与耐用性均有较高要求的精密电子系统。

产品参数图文手册常见问题