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型号： FW-06-03-F-D-237-163-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-237-163-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-237-163-TR价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-237-163-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-237-163-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-F-D-237-163-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-03-F-D-237-163-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备（如超声探头控制板）、无人机飞控系统等，凭借0.8mm间距与1.5mm超低堆叠高度，实现多层PCB间的可靠垂直互连。  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与子卡之间的中短距（≤10cm）高速数字接口（如PCIe Gen2、USB 3.0、LVDS），满足信号完整性要求。  
- 可插拔/模块化架构：在测试测量仪器（如模块化示波器前端板）、通信基站射频单元（RRU）中，作为可拆卸功能子板（如ADC/DAC模块）与主控板之间的机械与电气接口，便于维护升级。  
- 严苛环境应用：通过UL认证及-40°C~+105°C工作温度范围，适用于车载信息娱乐系统主板与显示模组的连接，或户外基站设备中抗振动、耐热的板间耦合。  
该型号带直插式（F-type）接触结构、镀金触点及防误插导向设计，兼顾插拔寿命（≥500次）与抗振性，广泛用于需高可靠性、小体积和可制造性的嵌入式系统集成中。

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