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型号： FW-06-03-F-D-237-163-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-237-163-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-237-163-P价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-237-163-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-237-163-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-F-D-237-163-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-F-D-237-163-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的精密叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型垂直/直角堆叠互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与扩展子卡、AI加速卡、FPGA载板之间的高速信号传输（支持 PCIe Gen4/5、SATA、USB3.x 等协议），得益于其优化的阻抗控制与低串扰结构；  
- 工业嵌入式系统：在空间受限的工控机、边缘计算网关中实现主控板与功能模块（如IO扩展板、通信模组）的可靠堆叠连接；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声、内窥镜主机等对连接可靠性、插拔寿命（≥500次）及EMI抑制要求严苛的场景；  
- 测试与测量仪器：在模块化仪器（如PXIe扩展架构）中提供稳定、可重复的板级互连，便于快速组装与维护。  
该型号带金手指接触、双排针脚、2.54 mm间距（兼容传统标准）、163位总引脚数，具备优异的机械稳定性与热插拔兼容性（需配合系统设计），适用于-55°C～+125°C宽温环境。不适用于大电流电源传输或高频射频（RF）主干链路，主要承载高速数字信号与低功率控制信号。

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