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型号： FW-06-03-F-D-236-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-236-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-236-065价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-236-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-236-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-F-D-236-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-03-F-D-236-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗成像设备、测试测量仪器等对空间和可靠性要求严苛的领域，用于垂直或直角堆叠PCB，实现信号与电源的稳定传输。  
- 高速数字系统：支持差分对布局优化，适用于中低速至中高速（如USB 2.0、UART、I²C、SPI等）数据链路，常见于FPGA/ASIC载板与子卡、处理器核心板与扩展板之间的连接。  
- 可插拔/可维护架构：因采用无焊压接式（Press-Fit）或通孔焊接设计（具体依版本而定），便于模块化组装与现场维修，广泛用于通信基站基带单元、边缘计算网关等需灵活升级的场景。  
- 恶劣环境适应性应用：具备良好抗振性与接触稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制板及部分军工嵌入式系统（非极端军规等级）。  

该型号针数为6×3（共18位），间距0.050"（1.27mm），配接高度2.36mm，镀金触点确保长期插拔寿命（≥500次）与低接触电阻。需配合Samtec同系列母座（如FW系列插座）使用，强调精密对准与免工具盲插能力。  

（注：实际应用须依据最新Datasheet确认电气参数、焊接工艺及RoHS/REACH合规性。）

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