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  • 型号: FW-06-03-F-D-235-075-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-235-075-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-235-075-A价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-235-075-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-235-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-03-F-D-235-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-F-D-235-075-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列(具体归属需查证最新资料,但型号特征符合高速叠接器设计)。该型号中“06”表示6行,“03”代表每行3列(即6×3=18位),"F"指表面贴装(SMT),“D”表示双排直角叠接结构,“235-075”对应0.235英寸(约6.0 mm)堆叠高度与0.075英寸(1.905 mm)间距,"A"通常表标准公差或特定端子配置。

典型应用场景包括:  
- 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板与射频子卡间的紧凑互连;  
- 工业控制与医疗设备:在空间受限的多层PCB堆叠中实现稳定信号传输(支持高达数Gbps的差分信号,兼容USB 3.0、PCIe Gen2等);  
- 测试与测量仪器:模块化架构中可插拔功能板的快速、可靠对接;  
- 边缘AI计算模组:如AI加速卡与载板之间的低串扰、高引脚数电源+高速信号复合连接。  

其0.075"(1.905 mm)细间距、75Ω阻抗优化设计及镀金触点,确保高频性能与长期插拔可靠性(通常≥500次),适用于对尺寸、信号完整性及机械稳定性要求严苛的板级垂直互连场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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