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型号： FW-06-03-F-D-226-089-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-226-089-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-226-089-P价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-226-089-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-226-089-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-F-D-226-089-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-F-D-226-089-P 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于板垫片/叠接器类型，常用于高密度、小间距的PCB垂直或平行堆叠互连。其典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑内部主板与摄像头模组、显示屏模组、电池管理板之间的紧凑型板对板连接；  
- 通信设备：5G小基站、光模块、射频前端模块中多层PCB间的信号与电源传输，支持高速差分对（需结合其电气规格确认）；  
- 工业控制与医疗设备：便携式检测仪、嵌入式工控主板中模块化子板（如传感器板、接口扩展板）与主控板的可插拔堆叠设计，便于维护与升级；  
- 汽车电子：ADAS域控制器、车载信息娱乐系统（IVI）中功能板卡（如GPS/Wi-Fi模块）与主基板的可靠连接，具备一定抗振与温度适应性（需参考厂商环境等级）。  

该型号具F型（浮动式）结构、0.5mm间距、6位（或按实际pin count确认）、带定位柱与防误插设计，适用于空间受限、需频繁装配/拆卸或要求高插拔寿命的场景。实际应用中需严格匹配PCB焊盘尺寸、压接高度及公差，并注意信号完整性（如阻抗控制）与EMI防护。建议以制造商（如Samtec、Hirose或国产对应品牌）提供的Datasheet为准进行设计验证。

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