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型号： FW-06-03-F-D-217-177
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-217-177由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-217-177价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-217-177封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-217-177参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-F-D-217-177 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-03-F-D-217-177 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠垂直叠接，支持高振动环境下的稳定信号传输；  
- 通信设备：在5G基站基带板与射频板、光模块载板等空间受限的多层堆叠架构中，实现高速差分对（如PCIe、USB 3.x）和电源/接地的集成传输；  
- 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等对尺寸、EMI抑制及插拔寿命要求严苛的场景，其屏蔽设计（F系列含金属罩）可有效降低串扰；  
- 嵌入式计算与边缘AI设备：如NVIDIA Jetson或Intel NUC类模块化系统中，作为载板（Carrier Board）与AI加速子板间的互连方案，支持0.8mm间距、3.0A/触点的电源与信号同传；  
- 测试与自动化设备：在ATE（自动测试设备）探针卡接口、模块化功能板快速更换结构中，利用其双排引脚、217–177（即2×177=354位）高引脚数及2.00mm堆叠高度，兼顾密度与可维护性。  
该型号具备防误插导向结构、镀金触点（≥30μ″）、-55°C～+125°C工作温度范围，适用于需长期可靠性与高频性能（>5GHz）的严苛应用。

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