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型号： FW-06-03-F-D-200-098
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-200-098由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-200-098价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-200-098封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-200-098参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-F-D-200-098 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-03-F-D-200-098 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）传感器节点、可穿戴医疗设备等；  
- FPGA/ASIC载板与子卡互连：凭借0.5 mm间距、双排直插（F系列）、带接地屏蔽（D型设计）及200 µm接触高度（200），支持高速信号完整性（如USB 3.2、PCIe Gen3兼容布线），常用于FPGA开发平台、AI边缘计算模组的载板与扩展子板堆叠；  
- 高可靠性嵌入式系统：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足-55°C~+125°C工作温度及多次插拔（≥50次），适用于航空电子航电模块、车载ADAS域控制器中PCB间的刚性垂直堆叠；  
- 自动化光学/精密仪器：低插入力、精准定位（±0.05 mm位置精度）和稳定接触电阻（≤30 mΩ），适配机器视觉相机模组、激光测距仪等对机械公差和电气稳定性要求严苛的场景。  
该型号不带锁扣（无“L”后缀），依赖PCB焊盘共面度与装配精度，多用于SMT回流焊一次性组装，适用于批量自动化生产。

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