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型号： FW-06-03-F-D-190-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-03-F-D-190-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-03-F-D-190-065价格参考。SAMTECFW-06-03-F-D-190-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-03-F-D-190-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-03-F-D-190-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-03-F-D-190-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其关键参数（如0.50 mm间距、6×3列引脚、19.0 mm堆叠高度、6.5 mm垂直公差容差）表明其适用于需高信号完整性与可靠机械对接的场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站基带板与射频板间的互连，支持PCIe Gen4、USB 3.2或10 Gbps SerDes信号传输；  
- 工业与医疗电子：在空间受限的便携式诊断设备（如超声探头控制模块）、PLC扩展背板中实现多层PCB垂直堆叠与热插拔兼容设计；  
- 边缘AI计算模块：用于AI加速卡（如M.2/Mini-ITX尺寸）与载板之间的稳固连接，兼顾EMI抑制与散热间隙（6.5 mm公差适应PCB翘曲）；  
- 航空航天与车载域控制器：满足高振动环境下的抗冲击要求（通过IEC 60512测试），常用于ADAS域控制器内主控板与传感器接口板的刚性互联。

该型号采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，支持无铅回流焊，适用于-55℃~+125℃宽温工作环境，广泛见于对可靠性、密度与信号保真度要求严苛的高端嵌入式互连系统。

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