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型号： FW-06-02-L-D-485-185
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-L-D-485-185由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-L-D-485-185价格参考。SAMTECFW-06-02-L-D-485-185封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-02-L-D-485-185参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-02-L-D-485-185 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-02-L-D-485-185 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。该型号采用0.50 mm间距、6×2（共12位）双排针设计，带直插式（L型）引脚、镀金接触面及485系列外壳（含185 mil/4.70 mm板间距），支持垂直叠接安装。

典型应用场景包括：  
• 高集成度嵌入式系统中主控板与扩展子板之间的紧凑互连（如FPGA载板与I/O子卡）；  
• 工业控制设备中多层PCB堆叠结构，满足空间受限且需频繁插拔维护的需求；  
• 医疗电子设备（如便携式超声模块、内窥镜控制器）中对信号完整性与机械稳定性的双重要求；  
• 通信设备（小型基站、边缘计算网关）内部基带与射频板间的高速低串扰互连（适用于≤1 Gbps LVDS/USB 2.0等中速信号）；  
• 测试治具与原型开发平台，利用其免焊压接式设计实现快速装配与迭代验证。

该连接器具备良好的抗振性、100次插拔寿命及-55℃～+125℃工作温度范围，适用于对可靠性与小型化有较高要求的工业、医疗及通信领域。注意：不推荐用于高频（>3 GHz）或大电流（＞1A/Pin）场景。

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