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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-L-D-415-262由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-L-D-415-262价格参考。SAMTECFW-06-02-L-D-415-262封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-02-L-D-415-262参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-02-L-D-415-262 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-06-02-L-D-415-262 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高速互连产品线(具体归属需查证,但型号特征符合其叠接器系列)。该型号为双排、6位(06)、垂直插拔式、带锁扣与接地屏蔽设计,采用2mm间距,镀金触点,支持高达28 Gbps PAM4(或25+ Gbps NRZ)的信号传输速率,具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中的模块化子板互连,如5G基站基带板与射频板之间的堆叠连接; - 人工智能加速卡(如PCIe扩展卡)与载板(Carrier Board)间的高带宽、低延迟直连; - 工业边缘计算平台中FPGA夹层板(FMC/VPX兼容)与主控板的紧凑型高速对接; - 医疗成像设备(如CT、MRI前端采集模块)中对尺寸敏感、需抗振动与高可靠性的板级堆叠; - 航空航天与国防领域的小型化航电模块,满足严苛的温度循环与冲击振动要求(符合RoHS,部分版本可选航天级物料)。 其“-415-262”后缀通常表示特定的端子类型、压接工艺及包装规格,适用于自动化SMT贴装与回流焊工艺,适合空间受限且需频繁维护更换的嵌入式系统。整体适用于追求高密度、高速、高可靠性及长期稳定性的先进电子系统集成场景。