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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-L-D-280-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-L-D-280-120价格参考。SAMTECFW-06-02-L-D-280-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-02-L-D-280-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-02-L-D-280-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-06-02-L-D-280-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等,得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度(280 µm触点行程 + 120 µm公差补偿),可实现双板超近距垂直互连,节省PCB空间。 - 高速信号传输场景:支持高达16 Gbps的差分信号速率(配合优化阻抗设计),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块中GPU/FPGA载板与扩展子板间的高速SerDes链路(如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2)。 - 需频繁插拔或高可靠性场合:采用镀金接触件与自清洁刮擦结构,确保500次插拔寿命;L型双排针设计提供优异抗侧向力能力,适用于测试治具、模块化仪器(如ATE自动测试设备)中的可更换功能板接口。 - 热敏感环境:无焊料直插式(press-fit)或通孔焊接选项,避免热应力损伤邻近精密器件,常见于光学传感模组、激光驱动电路等对热变形敏感的光机电集成系统。 该型号不适用于大电流供电(额定电流≤0.5 A/线),主要承担信号互联任务,常与Samtec的AcceleRate®或SEARAY™系列配套用于多层堆叠架构。