【未分类_FW-06-02-L-D-275-220】封装/厂家_FW-06-02-L-D-275-220中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-06-02-L-D-275-220

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-06-02-L-D-275-220
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-L-D-275-220由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-L-D-275-220价格参考。SAMTECFW-06-02-L-D-275-220封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-02-L-D-275-220参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-02-L-D-275-220 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-02-L-D-275-220 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性互连的电子系统中。

该型号具有6位双排、0.050"（1.27 mm）间距、275 mil（≈6.99 mm）堆叠高度和220 mil（≈5.59 mm）尾部长度，支持垂直插拔与精密对准，适用于紧凑型模块化设计。常见应用包括：通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的高速信号互联）、工业控制模块（PLC扩展板与主控板对接）、医疗成像设备（便携式超声或内窥镜主机与传感器子板间的数据/电源传输）、测试测量仪器（模块化PXIe或AXIe载板与功能卡之间的稳定连接），以及高性能嵌入式系统（FPGA夹层卡、AI加速模块与载板的板对板互连）。

其镀金触点、优异的阻抗控制（适配高速信号如USB 2.0、UART、SPI、I²C等）及抗振动设计，保障了在严苛环境下的电气稳定性与长期插拔寿命（≥500次）。不适用于高频差分信号（如PCIe Gen3+或DDR5）主通道，但可胜任中低速控制与辅助信号互联。广泛用于需要快速装配、可维护性高且不依赖线缆布线的紧凑型板级集成场景。

产品参数图文手册常见问题