【未分类_FW-06-02-L-D-191-075】封装/厂家_FW-06-02-L-D-191-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-06-02-L-D-191-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-06-02-L-D-191-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-L-D-191-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-L-D-191-075价格参考。SAMTECFW-06-02-L-D-191-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-02-L-D-191-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-02-L-D-191-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-02-L-D-191-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™ 或类似超小型叠接方案），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足高速（可达25+ Gbps/lane）与低串扰需求；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直/夹层堆叠，实现高引脚数（6×2=12位双排）、小间距（0.8mm）可靠连接；  
- 工业与医疗电子：在空间受限的便携式诊断设备（如超声探头控制板）、PLC模块化系统中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）的稳定板间互连；  
- 航空航天与车载电子：得益于其无卤素、符合RoHS/REACH的材料及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于机载航电模块或ADAS域控制器的多层PCB堆叠。

该型号采用表面贴装（SMT）结构，带防误插导向槽与自对准设计，配合0.75mm超低堆叠高度（191 mil ≈ 4.85mm），特别适合超薄设备中PCB的精密垂直对接。其“L”型接触结构和镀金触点保障长期电气可靠性，广泛应用于需高密度、高信号完整性及高可靠性的嵌入式系统中。

产品参数图文手册常见问题