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型号： FW-06-02-G-D-610-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-G-D-610-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-G-D-610-075价格参考。SAMTECFW-06-02-G-D-610-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-02-G-D-610-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-02-G-D-610-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-02-G-D-610-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），采用矩形连接器结构，带镀金触点与坚固的LCP绝缘体，适用于严苛空间与性能要求场景。其关键参数包括：6×2（12位）双排针脚、0.050"（1.27mm）间距、7.5mm堆叠高度（610系列对应垂直方向插接高度）、带防误插导向槽及焊接式（通孔/表面贴装兼容）安装方式。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，支持信号完整性要求较高的差分对布局；  
✅ 工业自动化控制器——在PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直堆叠，耐振动、宽温（–55°C 至 +125°C）；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）——受限于小型化设计，需在有限PCB空间内实现多层功能板（如FPGA处理板+传感器接口板）稳定对接；  
✅ 航空航天与国防电子——用于加固型计算机或航电子系统中，满足IPC-6012 Class 2/3标准及RoHS/无卤要求，具备良好抗冲击与EMI抑制能力；  
✅ 测试测量仪器——在模块化PXIe或ATE平台中，作为载板与功能子卡之间的可插拔互连方案，支持高频信号（DC至数GHz）传输与多次插拔（≥500次）。

该型号不适用于大电流（额定电流仅0.5A/触点）或高压应用，主要用于信号与低功率电源分配（如3.3V/5V逻辑供电）。

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