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型号： FW-06-02-G-D-575-071
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-G-D-575-071由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-G-D-575-071价格参考。SAMTECFW-06-02-G-D-575-071封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-02-G-D-575-071参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-02-G-D-575-071 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-02-G-D-575-071 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），具体为矩形连接器中的板垫片（Board Spacer）类型。其典型应用场景包括：

在空间受限的高性能电子系统中，用于实现两块PCB（如主板与子卡、载板与模块）之间的垂直堆叠互连。该型号具有6行×2列（12位）信号触点、0.050"（1.27mm）间距、7.1mm堆叠高度（标称值），带镀金接触面和坚固的塑料外壳，支持盲插（Blind-mate）及抗振动设计。

常见应用领域包括：通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互联）、工业自动化控制器（多层背板扩展结构）、医疗成像设备（紧凑型CT/MRI信号采集板堆叠）、测试测量仪器（模块化DAQ系统中的可插拔功能板）以及航空航天嵌入式系统（需高可靠性、耐冲击的板级互连）。

该连接器支持差分对布局，适用于中低速数字信号（如UART、SPI、I²C）及部分高速链路（如USB 2.0、PCIe Gen1），但非专为超高速（≥10 Gbps）优化。其“D”后缀表示双排直角焊盘（Dual-row, Through-hole or SMT兼容），便于高密度贴装；“575-071”编码对应7.1mm精确堆高，确保机械稳定性与信号完整性平衡。

综上，FW-06-02-G-D-575-071 主要面向对尺寸、可靠性与可维护性要求较高的中小型模块化电子系统板对板垂直互连场景。

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