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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-G-D-511-189由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-G-D-511-189价格参考。SAMTECFW-06-02-G-D-511-189封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-02-G-D-511-189参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-02-G-D-511-189 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-06-02-G-D-511-189 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,具体为叠接式(Stacking)板垫片(Header & Receptacle 组合),采用 0.050"(1.27 mm)间距、6×2(共12针)双排结构,带金手指镀层、垂直插配、带定位柱与防误插设计,额定电流每芯0.5 A,工作温度 -55°C 至 +125°C。 其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,用于主板与扩展子板、传感器板或显示模组间的可靠垂直互连; - 高速低速混合信号板级互联:支持UART、I²C、SPI、GPIO等中低速数字信号传输,兼顾信号完整性与机械稳定性; - 可维护/可升级架构:便于模块化设计,实现功能板(如通信、电源、接口)的快速插拔更换,提升产线组装效率与售后维修性; - 严苛环境应用:凭借无卤、符合RoHS/REACH的材料及牢固锁扣结构,适用于车载信息娱乐系统(非动力域)、测试测量仪器及户外通信终端等需抗振动、耐温变的场合。 该型号不适用于高频差分信号(如USB 3.0、PCIe)或大功率供电,主要定位在高可靠性、中小电流、中等密度的板间互连需求。