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型号： FW-06-02-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-06-02-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-02-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-02-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-02-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：6行×2列（12位）端子、镀金触点、2.54 mm（0.100"）行距与0.75 mm（0.0295"）端子中心距，支持0.75 mm堆叠高度，带导柱导向与防误插设计。

该型号主要应用于空间受限、需可靠垂直互连的高密度电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制设备中的模块化主板与扩展子板连接（如PLC I/O模块、现场总线接口卡）；  
- 医疗电子设备（如便携式超声主机与传感器板、内窥镜图像处理模块）中对信号完整性与插拔寿命要求严苛的板级互联；  
- 通信设备（如小基站基带板与射频前端板、光模块控制板）中需兼顾高速数字信号（支持≤1 Gbps LVDS/UART等中速协议）与机械稳定性的场合；  
- 航空航天及测试测量仪器中强调抗振、耐温（工作温度-55℃~+125℃）、可重复插拔（≥500次）的加固型板对板连接。

其“G”后缀表示标准镀层（Au 3.8 µin over Ni），D型结构提供增强的侧向定位与抗翘曲能力，适用于自动化SMT贴装及手动维护场景。不适用于高频差分对或电源大电流传输（单触点额定电流≤0.5 A），需配合Samtec推荐的PCB布局规范以保障阻抗匹配与EMI性能。

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