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型号： FW-06-02-G-D-200-325
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-G-D-200-325由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-G-D-200-325价格参考。SAMTECFW-06-02-G-D-200-325封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-02-G-D-200-325参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-02-G-D-200-325 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-02-G-D-200-325 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、6位（2×3）、0.050"（1.27mm）间距设计，带金手指镀层、直插式（Through-hole）焊接，总高约3.25mm（含200mil/5.08mm堆叠高度兼容性），支持325µm接触厚度与可靠插拔寿命。

典型应用场景包括：  
✅ 高密度嵌入式系统——如工业控制主板与扩展子板间的紧凑互连，节省PCB空间；  
✅ 医疗电子设备——用于便携式监护仪、内窥镜模块等对可靠性与小型化要求严苛的板级堆叠；  
✅ 通信模块——在5G小基站、光模块载板与ASIC/FPGA子板间实现稳定信号传输（支持≤1 Gbps中速数字信号）；  
✅ 航空航天与测试设备——利用其抗振性强、温度范围宽（–55°C 至 +125°C）、符合RoHS/无卤素等特点，满足严苛环境需求；  
✅ 快速原型开发与模块化设计——支持免工具插拔、可重复插拔（≥500次），便于研发阶段板卡迭代与功能验证。

需注意：该型号为通孔焊接型，适用于需更高机械强度的场景；若需SMT或更高速性能（如高速差分对），建议评估Samtec同系列的高速叠接器（如SEARAY™或AcceleRate®）。

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