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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-G-D-200-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-06-02-G-D-200-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-02-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-02-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-06-02-G-D-200-100 是一款矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于板垫片/叠接器类型,常用于高密度、小间距的垂直或直角堆叠互连场景。其型号中“06”通常表示0.6mm间距,“02”指2排,“G”代表镀金触点,“D”为双列直插式结构,“200-100”可能表示公母端接触点数(如200针公头配100针母座,或总引脚数与堆叠高度相关,需结合厂商规格确认)。该连接器适用于空间受限、需稳定信号传输的电子设备。 典型应用场景包括: - 消费电子:智能手机主板与摄像头模组、指纹模块或副板之间的紧凑堆叠; - 工业控制:PLC扩展模块、HMI人机界面中主控板与显示/通信子板的垂直互联; - 医疗设备:便携式监护仪、内窥镜手柄内部多层PCB的可靠叠接,兼顾EMI防护与插拔寿命; - 通信模块:5G小基站基带板与射频板间的高速低串扰连接(支持USB 2.0、UART、I²C等中低速信号); - 汽车电子:车载信息娱乐系统(IVI)中主控板与触摸屏背板的耐振动叠接(符合AEC-Q200基础要求,具体需查认证)。 该型号强调高插拔次数(通常≥50次)、抗侧向偏移设计及良好共面性,适合自动化贴装与回流焊工艺。实际选型需严格参照原厂(如Samtec、Hirose或国产厂商)数据手册确认电气参数、堆叠高度(如10.0mm)、耐温等级及RoHS/REACH合规性。