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- 型号： FW-06-02-G-D-195-120
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-G-D-195-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-G-D-195-120价格参考。SAMTECFW-06-02-G-D-195-120封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-06-02-G-D-195-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-02-G-D-195-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-06-02-G-D-195-120 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），适用于高密度、中等高度的垂直或共面式板对板互连场景。其典型应用场景包括：工业控制主板与扩展子板之间的可靠堆叠连接；通信设备（如基站基带板与射频模块板）间的信号与电源传输；医疗成像设备中主控板与传感器采集板的紧凑对接；以及车载电子系统（如ADAS域控制器）中多层PCB的刚性叠接，满足振动环境下的插拔耐久性与接触稳定性要求。该型号具备6排双列引脚、0.8mm间距、195个信号位（含120个标准信号+75个接地/屏蔽位），支持高速差分对布线与EMI抑制设计，适用于≤3 Gbps的LVDS/USB 2.0等中速信号传输。工作温度范围通常为–40°C～+105°C，符合RoHS及无卤要求，适用于对空间受限、可维护性及长期可靠性有较高要求的嵌入式系统。注意：实际应用需结合具体PCB叠层厚度（标称叠高约12.0 mm）、压接公差及机械锁扣配合进行结构验证。
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