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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-G-D-140-160由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-G-D-140-160价格参考。SAMTECFW-06-02-G-D-140-160封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-02-G-D-140-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-02-G-D-140-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-06-02-G-D-140-160 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的垂直/共面叠接,支持差分信号传输(兼容PCIe、USB 3.2等),得益于其精密接触设计与低串扰结构; - 工业自动化控制器:在PLC、HMI或运动控制模块中实现主控板与扩展I/O板的可靠堆叠,耐振动、宽温(-55°C ~ +125°C)特性适配严苛工况; - 医疗成像设备:用于CT/MRI子系统间(如探测器板与FPGA处理板)的高可靠性互连,满足低误码率与EMI抑制要求; - 航空航天与国防电子:在小型化航电模块、相控阵雷达T/R组件中承担多层PCB间的信号与电源整合(含电源引脚),通过UL94 V-0阻燃材料及符合RoHS/REACH标准; - 高性能计算模块:如AI加速卡与载板之间的短距(140–160 mil叠接高度可选)、高引脚数(6×2=12位双排)互连,支持热插拔兼容设计。 该型号采用镀金触点、不锈钢锁扣机构与自对准导向设计,确保插拔寿命≥500次及重复定位精度±0.05 mm,适用于需频繁维护或空间受限的嵌入式系统。