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型号： FW-06-02-G-D-128-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-G-D-128-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-G-D-128-200价格参考。SAMTECFW-06-02-G-D-128-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-02-G-D-128-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-02-G-D-128-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-02-G-D-128-200 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、6行×2列（共12位）双排结构，带接地屏蔽（G）、直角插头（D）、镀金触点及2.00 mm堆叠高度（128–200后缀通常对应具体堆叠公差与端子类型，此处200表示2.00 mm标称高度），具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中紧凑型模块间的互连，如FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间的垂直对接；  
- 工业控制与医疗电子中需高可靠性、小体积板级堆叠的场景，例如便携式超声设备主板与传感器接口板连接；  
- 航空航天及测试测量仪器中对振动耐受性、重复插拔寿命（≥500次）和阻抗控制（支持高达10 Gbps差分信号）有要求的嵌入式系统；  
- 5G基站射频单元（RRU）内部基带板与射频板的短距高速互联，利用其内置接地屏蔽降低串扰。

该连接器支持手工焊接与回流焊，兼容PCB空间受限设计，广泛用于对尺寸、电气性能与机械稳定性综合要求严苛的高端电子系统。

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