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型号： FW-06-02-F-D-660-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-F-D-660-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-F-D-660-065价格参考。SAMTECFW-06-02-F-D-660-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-02-F-D-660-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-02-F-D-660-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-02-F-D-660-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于 5G 基站、光模块转接板、射频前端与基带板之间的高速垂直互连，支持信号完整性要求严苛的差分对传输；  
2. 工业自动化：在 PLC 模块、HMI 人机界面及嵌入式控制器中实现主板与扩展子板的可靠堆叠连接，适应振动与温度变化环境；  
3. 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理板与传感器板间的紧凑叠接，满足小型化与高可靠性需求；  
4. 消费电子与边缘计算：如 AI 加速卡、Mini-PC 主板与散热/IO 子板的垂直互联，兼顾 0.6mm 超薄间距与 660μm 标准堆叠高度；  
5. 测试与开发平台：作为 FPGA 开发板、评估套件中可插拔的模块化接口，便于快速原型验证与功能扩展。  

该型号采用镀金接触、双排针/插座结构（6×2位），支持 0.5A/触点电流，工作温度 -55℃～+125℃，符合 RoHS 与无卤素标准，适用于需高频稳定性（可达 10+ GHz）、长期插拔寿命（≥500次）及抗电磁干扰的严苛场景。

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