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  • 型号: FW-06-02-F-D-651-070
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-F-D-651-070由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-F-D-651-070价格参考。SAMTECFW-06-02-F-D-651-070封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-02-F-D-651-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-02-F-D-651-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-02-F-D-651-070 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站基带板与射频板之间、服务器主板与扩展子卡(如AI加速卡、FPGA载板)之间的垂直或夹层式堆叠连接;  
- 工业控制与医疗设备:在空间受限且需高可靠性连接的场景中(如便携式超声设备、PLC模块化背板),实现信号与电源的稳定传输;  
- 消费电子与可穿戴设备:用于多层PCB堆叠结构(如折叠屏手机转轴区、AR眼镜主控与显示模组间),支持0.5mm间距、双排引脚设计,兼顾高插拔寿命与抗振动性能;  
- 测试与开发系统:作为可拆卸式夹层连接方案,便于原型验证和模块快速更换。  

该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体,支持最高10Gbps差分信号传输(依布局优化),工作温度范围-55°C~+125°C,符合RoHS/REACH标准,适用于严苛环境下的高频、高可靠性板对板互连需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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