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型号： FW-06-02-F-D-265-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-F-D-265-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-F-D-265-085价格参考。SAMTECFW-06-02-F-D-265-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-02-F-D-265-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-02-F-D-265-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-02-F-D-265-085 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列（注：FW系列常用于高速或精密叠接应用，FW-06-02-F-D 实际为FireFly兼容型叠接器）。该型号为6行×2列（共12位）、带定位销与防误插设计、直插式（F = Female，D = Dual-beam contact）、镀金触点、间距0.8 mm（265 mil ≈ 6.7 mm总高，085 mil ≈ 2.16 mm端子高度），支持高达12 Gbps信号速率（取决于布局与PCB设计）。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑叠接；  
✅ 工业控制与嵌入式系统——PLC主控板与扩展I/O板的垂直/平行堆叠，节省PCB空间；  
✅ 医疗电子——便携式超声、内窥镜等设备中多层功能板（如电源、信号处理、传感器接口）的可靠互连；  
✅ 航空航天与测试仪器——在振动敏感环境中提供稳固接触与良好EMI抑制（得益于双梁接触结构与屏蔽可选配置）；  
✅ 消费电子原型开发——用于FPGA/SoC评估板与载板之间的可拆卸高速互连，便于调试与升级。

该连接器具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH标准，适用于对可靠性、密度与信号完整性要求严苛的小型化、高性能电子系统。

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