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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-F-D-265-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-F-D-265-075价格参考。SAMTECFW-06-02-F-D-265-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-02-F-D-265-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-02-F-D-265-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-06-02-F-D-265-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™或类似高性能叠接器系列(具体归属需查证最新选型手册,但参数符合FW系列特征)。该型号中“06”代表6行,“02”表示每行2位(即总12位),“F”指表面贴装(SMT),“D”为双排直角,“265-075”分别对应触点间距0.025"(0.635 mm)与堆叠高度0.075"(1.905 mm),支持紧凑型垂直叠接。 典型应用场景包括: - 高速数字系统中的子板互连,如FPGA/ASIC载板与I/O扩展板、夹层卡(Mezzanine Card)之间的短距信号传输; - 空间受限的嵌入式设备,如工业PLC模块、医疗便携设备、测试测量仪器内部板级堆叠; - 需兼顾高频性能(支持高达数Gbps差分速率)与机械稳定性的场景,如通信基站基带板互联、雷达信号处理模块; - 要求高插拔寿命(通常≥50次)、抗振动及可靠SMT组装的严苛环境应用。 注:实际选型需结合其额定电流(约0.5A/触点)、耐压、阻抗控制(如支持100Ω差分对)及RoHS/无卤要求,并参考Samtec官方规格书确认兼容性与PCB设计规范。