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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-F-D-265-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-F-D-265-065价格参考。SAMTECFW-06-02-F-D-265-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-02-F-D-265-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-02-F-D-265-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-06-02-F-D-265-065 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),由Samtec(品牌标识为“-”通常指代无显性品牌名,实为Samtec标准型号)生产。该型号属FireFly™高密度、低剖面、双排堆叠式板对板连接器系列,具有0.635 mm间距、6位(2×3)结构、65 µm金镀层、垂直插拔方向及265 mil(≈6.73 mm)堆叠高度。 典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:用于FPGA、ASIC或高速收发器模块与载板之间的紧凑互连,支持高达28 Gbps的PAM4信号传输; 2. 嵌入式计算系统:在工业PC、边缘AI加速卡、小型化服务器模块中实现主板与子卡(如AI协处理器卡、传感器扩展板)的可靠垂直堆叠; 3. 医疗电子与测试仪器:满足空间受限、需频繁插拔验证的精密设备(如便携式超声模块、模块化数据采集系统)对高可靠性、低串扰和抗振性的要求; 4. 航天与军工模块化设计:凭借宽温范围(-55℃~+125℃)、高插拔寿命(≥500次)及符合RoHS/无卤要求,适用于加固型板级互连方案。 其F(Female)母座设计、D(Dual Row)结构及精确的265-065(堆叠高度265 mil,接触长度65 mil)参数,专为高密度、低侧向力、高信号完整性需求的垂直板对板场景优化。