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  • 型号: FW-06-02-F-D-250-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-F-D-250-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-06-02-F-D-250-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-02-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-02-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-02-F-D-250-100 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
1. 通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足信号完整性要求;  
2. 工业自动化控制器:用于主控板与I/O扩展板之间的堆叠连接,具备抗振动、耐插拔(≥500次)特性,适应严苛工况;  
3. 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的垂直叠接,2.50 mm间距与0.5 mm端子中心距兼顾空间限制与可靠性;  
4. 嵌入式计算平台:在边缘AI模块(如Jetson或FPGA载板)中实现CPU板与AI加速板的稳固对接,支持最高10 Gbps/lane的数据传输(需配合阻抗控制设计);  
5. 消费类高端设备:如AR/VR头显内部显示驱动板与主处理板的轻薄叠接,其无卤素、RoHS合规材料符合终端产品环保要求。  

该型号采用镀金触点(≥30 µin)、磷青铜端子及UL94-V0级LCP绝缘体,工作温度范围-55°C~+125°C,适用于需高可靠性、小体积及可重复维护的精密电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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