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  • 型号: FW-06-02-F-D-250-075
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-F-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-06-02-F-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-02-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-02-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-02-F-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:6行×2列(共12位)、带定位柱(F型结构)、直角焊接(D型)、0.250英寸(6.35 mm)堆叠高度、0.075英寸(1.905 mm)间距,支持表面贴装(SMT)。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求较高的嵌入式电子系统中,典型场景包括:  
- 工业自动化设备中的模块化主控板与扩展子板之间的垂直互连;  
- 医疗成像设备(如便携式超声或内窥镜主机)中主板与传感器接口板的可靠叠接;  
- 通信基站射频前端模块与基带处理板间的低串扰、抗振动连接;  
- 航空航天与国防领域中小尺寸航电模块的加固型板间互联(得益于其稳固的定位柱与焊点强度);  
- 测试测量仪器(如高精度数据采集系统)中多层PCB的功能分区堆叠,确保信号路径短且阻抗可控。

FW-06-02-F-D-250-075 采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,支持IPC Class 3级可靠性,适用于-55℃~+125℃宽温环境,特别适合需频繁插拔维护、长期免维护或高振动工况下的精密板对板互连需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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