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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-02-F-D-200-130由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-02-F-D-200-130价格参考。SAMTECFW-06-02-F-D-200-130封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-02-F-D-200-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-02-F-D-200-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-06-02-F-D-200-130 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),由Samtec(品牌“-”通常指代无显式品牌标识,但该型号属Samtec FireFly™系列),适用于高密度、高可靠性板对板互连场景。其关键参数(如06行数、02排数、200mil中心距、130mil堆叠高度)表明其为紧凑型、中等高度的双排直插式叠接器,带固定法兰与防误插设计。 典型应用场景包括: 1. 通信设备:5G基站基带板与射频板间的高速信号互联(支持差分对,适配PCIe、SATA等协议); 2. 工业控制:PLC模块、IO扩展板与主控板之间的可拆卸堆叠连接,便于维护与升级; 3. 医疗电子:便携式超声、内窥镜主机中多层PCB的垂直互连,满足小空间、抗振动要求; 4. 测试测量仪器:模块化ATE(自动测试设备)中功能子板与载板的快速装配与更换; 5. 嵌入式系统:边缘AI计算模块(如Jetson或FPGA载板)与传感器/接口子板的稳定叠接。 该型号具备130mil(≈3.3mm)堆叠高度,兼顾机械稳定性与插拔力平衡;镀金触点与精密端子确保长期插拔寿命(≥500次)及低接触电阻;符合RoHS,适用于-40℃~85℃工业级温域。不适用于高频(>10GHz)或大电流(>1A/针)场景,需配合对应压接或焊接工艺使用。