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型号： FW-06-01-L-D-250-325
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-01-L-D-250-325由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-01-L-D-250-325价格参考。SAMTECFW-06-01-L-D-250-325封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-01-L-D-250-325参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-01-L-D-250-325 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-01-L-D-250-325 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度电子设备内部互连：适用于空间受限的通信设备（如5G基站基带单元、光模块转接板）、网络交换机与路由器中的背板与子卡间垂直堆叠连接；  
2. 工业控制与自动化系统：在PLC模块、I/O扩展板及人机界面（HMI）中实现主板与功能子板间的可靠、可插拔垂直互连，支持频繁维护或模块化升级；  
3. 医疗电子设备：用于便携式超声设备、内窥镜主机等对连接器高度（仅2.50 mm）、信号完整性（支持高达16 Gbps差分速率）和长期插拔寿命（≥500次）要求严苛的场景；  
4. 测试与测量仪器：作为模块化测试平台（如ATE夹具、PXIe扩展架构）中载板与功能卡之间的稳定接口，兼顾机械精度与高频信号传输性能；  
5. 嵌入式计算系统：在边缘AI服务器、加固型工控机中连接CPU载板与AI加速卡、FPGA扩展板，满足IPC Class 2级可靠性及-55℃~+125℃宽温工作需求。  
该型号采用双排针设计（06×01位），镀金触点、L型引脚结构，具备优异抗振性与共面度容差，特别适合需高可靠性、小体积及可重复插拔的垂直叠接应用。

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