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型号： FW-06-01-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-01-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-01-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-06-01-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-01-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-01-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-01-L-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™或类似超小型叠接系统），专为紧凑型、高性能电子设备设计。其典型应用场景包括：

- 通信与网络设备：用于基站基带单元（BBU）、光模块（QSFP-DD、OSFP）转接卡、交换机/路由器内部高速背板互连，支持PCIe 5.0、USB 4、10G/25G SerDes等高速信号传输（得益于其250μm间距与优化阻抗控制）。

- 服务器与数据中心硬件：在GPU加速卡、AI计算模组、存储扩展板与主板之间实现垂直/夹层式堆叠连接，满足高带宽、低延迟及热插拔兼容性需求。

- 工业与医疗电子：应用于紧凑型工控主板、便携式超声/内窥镜设备中的多层PCB堆叠，提供可靠机械锁扣（L型锁扣结构）、抗振动性能及65mm最大叠高（065即0.65mm接触长度，对应约6–8mm总叠接高度），适配空间受限环境。

- 消费类高端设备：如AR/VR头显、折叠屏终端内部柔性-刚性板互连过渡区，利用其小尺寸（仅6×6mm封装）、轻薄特性及±0.15mm装配容差，提升整机集成度与可靠性。

该型号支持表面贴装（SMT），工作温度范围-55℃～+125℃，符合RoHS/REACH，适用于需高频信号完整性、长期插拔寿命（≥500次）及高密度布线的严苛场景。

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