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型号： FW-06-01-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-01-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-01-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-06-01-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-01-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-01-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-01-L-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，实现两块PCB的垂直或直角堆叠，节省横向布局空间。

- 高速数字系统背板或模块化架构：支持0.5mm间距、6位双排接触设计，具备良好信号完整性与抗振性，常用于FPGA载板、CPU子卡与母板之间的可插拔连接，便于维护升级。

- 嵌入式计算与边缘AI硬件：在AI加速卡、边缘服务器模块中，用于GPU/FPGA扩展板与主控板间的稳定供电与高速数据传输（兼容LVDS、PCIe Gen3等中低速协议）。

- 汽车电子域控制器互联：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体配置及应用等级），用于ADAS域控制器内不同功能板（如传感器处理板与通信板）间的刚性叠接。

该型号带200μm镀金触点、65μm接触正压力设计，兼具高插拔寿命（≥500次）与耐热性（可回流焊），适用于自动化SMT组装产线。注意：实际应用中需配合对应配对连接器（如SSW系列）及合理PCB堆叠公差管控（推荐总叠高公差±0.1mm）。

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