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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-01-G-D-469-160由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-01-G-D-469-160价格参考。SAMTECFW-06-01-G-D-469-160封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-01-G-D-469-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-01-G-D-469-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-06-01-G-D-469-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备(如手持超声仪、监护仪主板扩展)、5G小基站基带板与射频板间的垂直或夹层互连; - 高性能计算与通信设备:用于服务器/交换机中CPU、FPGA载板与加速卡(如AI加速模块)之间的高速、短距(≤10mm)堆叠连接,支持差分信号传输; - 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体版本),适用于ADAS域控制器内主控板与传感器接口板的可靠叠接; - 测试与开发平台:因具备160位、0.635mm间距、双排针+插座结构及469系列高保持力设计,常用于原型验证、模块化评估板(EVB)的可插拔堆叠,便于快速迭代。 该型号采用镀金触点、LCP绝缘体,工作温度范围-55℃~+125℃,支持IPC-7351B标准焊盘布局,适用于回流焊接。注意:实际应用中需结合其额定电流(0.5A/端子)、信号完整性参数(如串扰、阻抗匹配)及机械寿命(≥500次插拔)进行系统级验证。