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型号： FW-06-01-G-D-200-453
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-01-G-D-200-453由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-01-G-D-200-453价格参考。SAMTECFW-06-01-G-D-200-453封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-01-G-D-200-453参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-01-G-D-200-453 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-01-G-D-200-453 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频模块、工业PLC主控板与扩展子板、医疗成像设备中的信号处理板与传感器接口板之间的垂直或直角堆叠连接；  
- 高可靠性嵌入式系统：适用于需频繁插拔或振动环境的场景（如车载信息娱乐系统、航空电子模块），得益于其双触点接触设计（G系列）和镀金端子，确保长期接触稳定性和抗磨损性；  
- 高速数字信号传输：支持最高达2 Gbps的数据速率（取决于布线及协议），常用于FPGA夹层卡（如VITA 57.1 FPGA Mezzanine Card）、AI加速器载板与协处理器板间的中短距并行总线连接；  
- 空间受限的模块化设计：0.8 mm端子间距、2.00 mm堆叠高度（D=2.00mm）、6位（06-position）结构，适合超薄笔记本、边缘计算网关、小型化5G小基站等对厚度和重量敏感的设备。  
该型号带接地屏蔽结构（“G”标识）、直插式（D-type）安装方式、200µin金厚触点及符合RoHS/无卤素标准，兼顾电磁兼容性（EMI抑制）与环保合规要求。

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