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- 型号： FW-06-01-G-D-200-250
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-01-G-D-200-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-01-G-D-200-250价格参考。SAMTECFW-06-01-G-D-200-250封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-06-01-G-D-200-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-01-G-D-200-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-06-01-G-D-200-250 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），常用于高密度、小间距的PCB堆叠互连场景。其典型应用包括：工业控制主板与扩展子板之间的垂直或平行对接（如PLC模块、HMI背板连接）；医疗设备中主控板与传感器模组、显示驱动板的紧凑型叠接；通信设备（如基站基带单元、光模块转接板）中多层PCB间的信号与电源传输；以及消费电子（高端平板、折叠屏设备内部）中主板与触控/摄像头模组板的可靠插拔式连接。该型号支持0.6mm间距、200芯（2×100）、镀金接触、250μm触点厚度，具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次），适用于需频繁维护或空间受限的嵌入式系统。注意：实际选型需结合PCB厚度、叠高公差（标称叠高约6.0mm）、信号完整性要求（是否支持高速差分对）及环境等级（工作温度-40℃~105℃）综合评估。
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