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型号： FW-06-01-G-D-200-098
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-01-G-D-200-098由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-01-G-D-200-098价格参考。SAMTECFW-06-01-G-D-200-098封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-01-G-D-200-098参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-01-G-D-200-098 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-01-G-D-200-098 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover System™系列的衍生产品（注：FW系列常用于高速叠接应用）。该型号为6位（6-position）、双排、垂直插拔式板垫片/叠接器，间距0.050"（1.27 mm），配接高度98 mil（≈2.49 mm），带金手指镀层与坚固的锁扣结构，支持高达10+ Gbps的信号传输（取决于布线设计），具备优异的信号完整性与抗振性。

典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式计算模块间的紧凑互连，如FPGA载板与I/O扩展子板之间的短距堆叠；  
- 工业自动化控制器中多层PCB的垂直堆叠，节省空间并提升系统集成度；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中对尺寸、可靠性和EMI性能要求严苛的板间互联；  
- 5G小基站基带与射频板的可分离式叠接设计，便于维护与升级；  
- 航空航天及国防领域中需承受冲击、振动且工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C）的加固型板对板连接。

该连接器不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/触点），主要面向高速差分信号（如PCIe、SATA、USB 3.x）或并行数据总线的中短距（≤50 mm）互连需求。

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