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- 型号： FW-06-01-G-D-200-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-01-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-01-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-06-01-G-D-200-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-06-01-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-01-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-06-01-G-D-200-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，归类为板垫片/叠接器。其关键参数包括：6位（6-pin）、0.050"（1.27 mm）间距、直插式（G = Gold contact）、双排、带接地屏蔽（D = Dual-row with ground plane）、2.00 mm堆叠高度（200）、0.075"（1.905 mm）PCB焊盘延伸（075），适用于细间距、高信号完整性需求场景。 典型应用场景包括： - 高速数字系统中紧凑型子板互连，如FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的垂直/共面叠接； - 工业自动化控制器中多层功能板（如电源、I/O、通信模块）间的可靠、可插拔连接； - 医疗电子设备（如便携式成像终端、内窥镜处理单元）中对空间受限、抗干扰和长期插拔可靠性要求严苛的板级集成； - 5G小基站、边缘计算网关等通信设备中射频与基带板间的低串扰、EMI受控互连（得益于内置接地结构）； - 测试测量设备中模块化夹具或探针卡与主测试板的快速更换接口。 该连接器支持手工焊接与回流焊，具备良好机械稳定性（典型插拔寿命≥50次）和信号完整性（适配≤1 Gbps NRZ速率），适用于需兼顾小型化、可维护性与电气性能的中高端嵌入式系统。
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