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型号： FW-06-01-F-D-655-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-01-F-D-655-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-01-F-D-655-065价格参考。SAMTECFW-06-01-F-D-655-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-01-F-D-655-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-01-F-D-655-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-01-F-D-655-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.50 mm间距、6排×6列共36位（6×6）设计，带防误插导向结构与双触点（F-type）接触系统，支持0.8 mm堆叠高度（标称），具备优异的信号完整性与机械稳定性。

典型应用场景包括：  
• 高密度小型化电子设备内部互连，如5G通信基站模块、光模块（QSFP-DD/OSFP）载板与子卡间的垂直/直角对接；  
• 工业自动化控制器、PLC背板扩展接口，满足抗振动、多次插拔（≥500次）及长期可靠性要求；  
• 医疗影像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中主板与功能子板的紧凑堆叠连接；  
• 航空航天与车载ADAS域控制器中，需兼顾EMI抑制、高温（-55℃~+125℃）及低剖面特性的严苛环境板间互连。

其镀金触点（Au 1.27 µm）、LCP绝缘体及优化阻抗控制（≈100Ω差分对），适配高速信号传输（支持高达28 Gbps PAM4），广泛用于需要高引脚数、小空间占用与稳定电气性能的先进嵌入式系统。

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