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型号： FW-06-01-F-D-250-137
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-01-F-D-250-137由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-01-F-D-250-137价格参考。SAMTECFW-06-01-F-D-250-137封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-01-F-D-250-137参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-01-F-D-250-137 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-01-F-D-250-137 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、6行×6列（共36位）布局，带屏蔽罩（F型：Full Shield）、直角插头（D型）、镀金触点，额定电流0.5A/线，工作温度-55°C～+125°C，支持高达10 Gbps的信号传输（符合高速差分对设计规范）。

典型应用场景包括：  
• 高可靠性工业控制主板与扩展子板间的垂直互连，如PLC模块、运动控制器IO扩展；  
• 医疗设备中主控板与传感器采集板、显示驱动板的紧凑堆叠连接，满足EMI敏感环境要求（得益于全屏蔽结构）；  
• 通信设备（如小型基站、边缘计算网关）中基带板与射频板的短距高速互联，支持SerDes或PCIe Gen3信号完整性；  
• 航空航天及轨道交通车载终端中，需耐振动、宽温、高插拔寿命（≥500次）的板级堆叠方案；  
• 自动化测试设备（ATE）中模块化探针卡与载板的快速装卸接口，提升维护效率。

其250µin（6.35µm）金厚触点与137系列高保持力端子设计，确保在严苛机械应力下接触稳定，适用于空间受限且对信号完整性和长期可靠性要求严苛的嵌入式系统。

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