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型号： FW-06-01-F-D-200-555
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-01-F-D-200-555由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-01-F-D-200-555价格参考。SAMTECFW-06-01-F-D-200-555封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-01-F-D-200-555参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-01-F-D-200-555 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-01-F-D-200-555 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠信号传输，具备抗振动与长期插拔稳定性；  
- 医疗电子设备：在便携式监护仪、内窥镜图像处理模块等空间受限场景中实现多层PCB高效互联；  
- 测试测量仪器：作为模块化架构（如PXIe兼容系统）中功能子板与背板的可拆卸连接方案；  
- 消费类高端设备：适用于折叠屏手机转轴区柔性电路过渡、AR/VR头显光学模组与主控板的精密叠接（需配合定制夹具）。  

该型号采用2.00 mm间距、6排×1位（共6位）结构，带防误插导向槽与555系列高可靠性镀金触点，支持0.5A/触点、50Ω阻抗控制，工作温度-55℃~+125℃，适用于需频繁维护、小体积及中等速率（≤1 Gbps）数字/电源混合信号传输场景。不适用于高频射频或大电流（>3A）应用。

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