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  • 型号: FW-06-01-F-D-200-092
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-01-F-D-200-092由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-01-F-D-200-092价格参考。SAMTECFW-06-01-F-D-200-092封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-01-F-D-200-092参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-01-F-D-200-092 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-01-F-D-200-092 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的消费电子(如超薄笔记本、平板电脑、可穿戴设备),实现主板与子板(如摄像头模组、触控板、电池管理板)间的垂直或夹层式堆叠连接;  
2. 工业与医疗电子:在便携式医疗设备(如手持超声仪、内窥镜控制器)中,提供高可靠性、低插拔力的信号与电源传输,支持高速差分对(兼容USB 3.2/PCIe Gen3等);  
3. 通信与计算模块:用于服务器刀片、FPGA载板与扩展卡之间的短距互联,其0.5mm间距、200引脚、9.2mm堆叠高度及带屏蔽罩(D系列)设计,有效抑制串扰并提升EMI性能;  
4. 汽车电子:满足AEC-Q200基础要求(需确认具体版本),应用于ADAS域控制器、车载信息娱乐系统(IVI)中PCB层级间的稳健连接。  
该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体,支持多次插拔(≥500次),兼具高信号完整性与机械稳定性,是高频、小尺寸、高可靠性板对板互连的优选方案。
产品参数 图文手册 常见问题
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