图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-01-F-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-01-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-06-01-F-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-01-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-01-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-06-01-F-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其关键参数包括:6位(6-position)、直角插头(F型,Female)、带2.00mm中心距、0.75mm端子高度(即“D-200-075”标识),适用于紧凑型垂直堆叠应用。 该型号典型应用于空间受限、需可靠信号与电源传输的嵌入式电子系统中,例如: - 工业控制模块(如PLC I/O扩展板与主控板间的垂直互连); - 医疗设备(如便携式超声或监护仪内部多层PCB堆叠,兼顾EMI抑制与机械稳定性); - 通信设备(小型基站基带板与射频板之间的高密度互连); - 航空航天及测试仪器(要求耐振动、可插拔、支持高速信号(DC至数百MHz)的加固型堆叠结构)。 其镀金触点、精密导向设计和0.75mm超薄端子高度,确保在有限Z轴空间内实现稳定接触与重复插拔(标称≥500次),同时支持通孔焊接(THT)或压配(Press-Fit)安装,适配高可靠性场景。不适用于大电流或高频射频(>1GHz)主通道,但适合中速数字信号(如UART、SPI、I²C)及低功率电源分配。 综上,FW-06-01-F-D-200-075 主要服务于对尺寸、可靠性与可维护性有严苛要求的中小型高端电子设备内部板级互连。