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- 型号： FW-06-01-F-D-181-165
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-01-F-D-181-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-01-F-D-181-165价格参考。SAMTECFW-06-01-F-D-181-165封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-06-01-F-D-181-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-01-F-D-181-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-06-01-F-D-181-165 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌通常标注为“Samtec”，用户所提“品牌为-”可能指未明确标识或默认为Samtec，该型号属其FireFly™或Microminiature系列）。其典型应用场景包括： 高密度、小间距（0.8mm或1.0mm）的板对板垂直/共面互连，适用于空间受限的嵌入式系统。常见于通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的信号传输）、工业控制主板与扩展子板的堆叠连接、医疗成像设备中传感器板与处理板的高速低串扰互联，以及高端消费电子（如折叠屏手机主副板、AR/VR头显的显示与主控板间连接）。 该型号支持差分对布线，具备良好阻抗控制（约100Ω）和EMI抑制能力，适用于高达10+ Gbps的高速数据传输（如PCIe Gen3、USB 3.2或SerDes链路）。其带锁扣结构（F型代表浮动式/带定位销，D表示双排、181/165可能指接触点数或特定配置）确保插拔可靠性和抗振性，适合需频繁维护或现场升级的设备。 注：具体参数需以Samtec官方规格书为准（如电流额定值、耐温范围、插拔寿命等），实际应用中应结合PCB叠层、压接高度及热管理综合设计。
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