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- 型号： FW-06-01-F-D-070-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-01-F-D-070-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-01-F-D-070-100价格参考。SAMTECFW-06-01-F-D-070-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-06-01-F-D-070-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-01-F-D-070-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-06-01-F-D-070-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板扩展接口，利用其0.8 mm间距、7.0 mm堆叠高度及100位双排设计，在有限空间内实现高引脚数可靠互连； - 高速数字系统：支持高达16 Gbps的信号传输（配合优化叠层与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块与载板间的高速并行/串行通信（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2）； - 可插拔/可维护架构：采用直插式（F-type，无焊压接端子）与双列针脚设计，便于模块化设计与现场更换，常见于通信基站基带单元、测试测量仪器的子板堆叠； - 严苛环境应用：通过UL94 V-0阻燃认证，具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电板级互联等对可靠性要求高的场景。 该型号不带屏蔽罩，适用于中速、中密度需求，兼顾成本与性能，是替代传统IDC或ZIF连接器的高性价比板对板解决方案。
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