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型号： FW-05-05-L-D-587-087-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-587-087-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-587-087-A价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-587-087-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-587-087-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-L-D-587-087-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-L-D-587-087-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高性能系列（具体归属需查证最新料号手册，但命名规则符合Samtec高速叠接器特征）。该型号中“05-05”代表5mm中心距与5mm堆叠高度，“L”表示长插拔寿命设计，“D”通常指双排、直角或特定端子结构，“587-087-A”为定制化编码，含镀层（如金厚）、线规、屏蔽/非屏蔽等细节。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——5G基站基带板与射频板间的差分信号互连（支持高达28 Gbps+数据速率，兼容PCIe Gen4/5、SAS、以太网等）；  
• 人工智能与GPU加速卡——服务器主板与AI加速模块（如NVIDIA A100/H100扩展卡）之间的紧凑型、高可靠性板对板堆叠；  
• 工业自动化与医疗成像设备——空间受限环境下需耐振动、多次插拔的精密控制板与传感器板连接；  
• 测试测量仪器——模块化架构中主控板与高速采集子板间的可拆卸、高信号完整性接口。

其0.5mm超细间距、优化阻抗控制（接近100Ω差分）、低串扰设计及87Ω标称特性阻抗（适配高速背板环境），确保在高频应用中保持优异SI性能。适用于需要高密度、高可靠性、支持热插拔预研或现场升级的嵌入式系统。实际选型需结合机械公差、PCB叠层及信号完整性仿真验证。

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