【未分类_FW-05-05-L-D-552-123】封装/厂家_FW-05-05-L-D-552-123中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-05-05-L-D-552-123

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-05-05-L-D-552-123
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-552-123由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-552-123价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-552-123封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-552-123参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-L-D-552-123 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-L-D-552-123 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，采用矩形连接器结构，专为精密电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带单元、边缘服务器主板与扩展卡之间的垂直/横向堆叠互连，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等）。  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC模块、HMI人机界面或多层PCB堆叠架构中，实现紧凑空间内的可靠电源与信号连接（额定电流达1.5A/触点，耐高温达125℃）。  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等对尺寸、振动耐受性及长期可靠性要求严苛的场景，得益于其双梁接触设计与123个信号位（含接地屏蔽优化）带来的低串扰与高插拔寿命（≥500次）。  
- 航空航天与车载电子：满足MIL-STD-810G抗振及AEC-Q200部分可靠性要求，适用于机载航电子系统或智能座舱域控制器的多板集成。  
该型号支持0.5mm间距、5.0mm堆叠高度（L型），带防误插导向结构与焊接端子（表面贴装），适用于自动化SMT产线。需注意其配套使用建议（如配对连接器需选用同系列FW系列以保障阻抗匹配与机械兼容性）。

产品参数图文手册常见问题