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型号： FW-05-05-L-D-550-125-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-550-125-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-550-125-A-TR价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-550-125-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-550-125-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-L-D-550-125-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-05-L-D-550-125-A-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类别。其关键参数包括：5×5引脚阵列（25位）、0.5 mm间距、12.5 mm堆叠高度（标称）、带锁扣（L型锁紧结构）、直角焊接（D型）、镀金触点、卷带包装（TR），适用于自动化贴片。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型消费电子：如智能手机、可穿戴设备（智能手表/手环）中主板与摄像头模组、显示屏柔性板之间的垂直互连；  
- 高速通信模块：5G小基站、光模块基板间信号与电源并行传输，得益于其低串扰设计和良好阻抗控制（支持≤1 Gbps差分信号）；  
- 工业控制与医疗设备：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声探头、PLC子模块）中实现可靠、可插拔的板级堆叠，满足多次插拔（≥500次）及振动环境要求；  
- 汽车电子：用于ADAS域控制器内多层PCB的紧凑堆叠，符合AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用认证）。  

该连接器强调机械稳定性（防错键位、抗侧向偏移）、热循环耐受性（-40℃~+125℃）及EMI抑制能力，适用于需高频信号完整性与高组装良率的精密板对板互联场景。

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