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型号： FW-05-05-L-D-550-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-05-L-D-550-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-05-L-D-550-100价格参考。SAMTECFW-05-05-L-D-550-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-05-L-D-550-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-05-L-D-550-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-05-L-D-550-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度电子系统：适用于空间受限的通信设备（如5G基站基带单元、光模块转接板）、工业控制器及嵌入式计算模块，支持紧凑型堆叠设计；  
2. 高速信号互联：具备优化的阻抗控制与串扰抑制结构，常用于传输速率高达25+ Gbps的SerDes链路（如PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA等），满足数据中心服务器背板、AI加速卡与载板间的可靠互连；  
3. 可热插拔与维护设计：采用直插式（L-type）结构与双排针脚，便于垂直堆叠和模块化更换，广泛用于医疗成像设备（如CT/FPGA处理板）、测试测量仪器（ATE夹具）中需频繁拆装的子板连接；  
4. 严苛环境适应性：符合RoHS与无铅工艺，工作温度范围-40℃~+85℃，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示模组的板间连接，以及航空航天领域中对振动耐受性要求较高的航电子系统。  
该型号支持5.5mm堆叠高度、0.5mm间距、50芯（2×25）配置，兼具高机械寿命（≥500次插拔）与稳定接触电阻（＜30mΩ），是高性能、小型化板对板互连的关键组件。

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